全口義齒包埋、去蠟與聚合之精準技術

📝 歷屆考古題

• 114年 醫療類國考 第8題
  有關圍盒（boxing）的敘述，下列何者錯誤？
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• 114年 醫療類國考 第15題
  全口活動義齒包埋完成後，要將包埋盒（flask）內蠟型義齒的蠟及基底板（baseplate）去除，此牙技作業稱為去蠟（wax elimination）。附圖為全口活動義齒包埋、聚合的牙技作業流程圖，去…
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• 114年 醫療類國考 第16題
  關於義齒材填壓（packing）的敘述，下列何者錯誤？
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• 114年 醫療類國考 第17題
  關於全口活動義齒煮聚之敘述，下列何者錯誤？
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• 113年 醫療類國考 第8題
  關於全口活動義齒工作用模型製作時的敘述，下列何者錯誤？
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• 113年 醫療類國考 第15題
  關於全口活動義齒包埋的敘述，下列何者正確？
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• 113年 醫療類國考 第16題
  蠟型義齒試戴後，將蠟所形成的部分藉由義齒用樹脂置換的作業，下列何者正確？
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• 113年 醫療類國考 第17題
  製作全口活動義齒在去蠟過程中，為了使蠟不會過度熔化，下列何種方式最合適？
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• 113年 醫療類國考 第24題
  關於全口活動義齒基底修理的敘述，下列何者錯誤？
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• 113年 醫療類國考 第41題
  活動局部義齒蠟型包埋共分為四層，進行第二層包埋後，其表面最凸出緣與包埋盒頂端之間，至少須有多少 mm 的間隙？
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• 112年 醫療類國考 第11題
  為確保最終工作用模型邊緣再現以及牙技作業時能承受必要厚度，全口活動義齒製作圍盒的敘述，下列何者正確？
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• 112年 醫療類國考 第18題
  關於全口活動義齒包埋之前須確定的事項，下列何者錯誤？
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• 112年 醫療類國考 第24題
  製作全口活動義齒在包埋步驟，於樹脂填入時，為了反覆加壓操作的方便性，會在上半部包埋盒的陰模與下半部模型間隔著下列何者？
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• 111年 醫療類國考 第16題
  關於全口活動義齒包埋之敘述，下列何者錯誤？
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• 111年 醫療類國考 第17題
  造成義齒樹脂基底在煮聚的過程中產生氣孔（porosity）的原因，下列敘述何者正確？
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• 111年 醫療類國考 第32題
  關於活動局部義齒工作用模型的製作，下列敘述何者正確？
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• 110年 醫療類國考 第9題
  製作全口活動義齒時，會在印模的外圍使用蠟（boxing wax）進行圍盒（boxing），試問圍盒的目的為何？
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• 110年 醫療類國考 第13題
  關於全口活動義齒煮聚的敘述，下列何者錯誤？
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• 110年 醫療類國考 第14題
  製作全口活動義齒包埋時，牙體技術師為考量聚合後的去包埋分離便利性，第三層石膏包埋會分兩次灌入，在其第一次灌入的石膏覆蓋至何處最佳？
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• 110年 醫療類國考 第15題
  加熱聚合樹脂在聚合（packing）的過程中如果時間、溫度、步驟等沒有操作確實，樹脂聚合會產生失敗，試問下列敘述何者錯誤？
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• 110年 醫療類國考 第16題
  全口義齒製作時，關於去蠟方法的敘述，下列何者最正確？
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• 110年 醫療類國考 第17題
  全口義齒製作時，關於美國式包埋法操作流程之敘述，下列何者正確？
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• 110年 醫療類國考 第34題
  關於牙體技術師作業相關之消毒與感染管理控制的敘述，下列何者錯誤？
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• 110年 醫療類國考 第39題
  牙科臨床常用的義齒基底用樹脂材料的特性與操作何者正確？
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• 110年 醫療類國考 第47題
  活動局部義齒金屬支架斷裂時，使用電焊（electric soldering）或火焰焊接（torch soldering）的敘述，下列何者正確？
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• 109年 醫療類國考 第5題
  全口活動義齒工作模型的腭部或口腔底部之厚度至少須有幾 mm 以上？
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• 109年 醫療類國考 第11題
  關於全口活動義齒印模後，製作圍盒的敘述，下列何者錯誤？
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• 109年 醫療類國考 第17題
  關於全口活動義齒包埋之敘述，下列何者最正確？
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• 109年 醫療類國考 第18題
  關於全口活動義齒包埋和去蠟的過程，下列敘述何者錯誤？
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• 109年 醫療類國考 第37題
  製作局部活動義齒以裂模法（split-cast method）包埋時，下列敘述何者錯誤？
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• 109年 醫療類國考 第44題
  關於活動局部義齒之包埋聚合法，何者對咬合之垂直高度影響最少？
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• 108年 醫療類國考 第17題
  製作全口活動義齒在包埋與去蠟過程中，下列敘述何者錯誤？
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• 108年 醫療類國考 第18題
  製作全口活動義齒在包埋與聚合過程中，下列敘述何者正確？
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• 108年 醫療類國考 第19題
  關於全口活動義齒基底用樹脂的聚合，下列敘述何者正確？
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• 107年 醫療類國考 第7題
  包埋模型時，在下半部煮聚盒中必須確認人工牙齒與煮聚盒頂部之間至少要有多少距離？
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• 107年 醫療類國考 第8題
  有關活動義齒基底用樹脂煮聚的敘述，下列何者錯誤？
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• 107年 醫療類國考 第9題
  全口活動義齒製作時，在完成最終印模後，接著要做的步驟為下列那一項？
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• 107年 醫療類國考 第12題
  有關義齒修理的敘述，下列何者錯誤？
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• 107年 醫療類國考 第16題
  有關全口活動義齒基底聚合的操作過程中，下列敘述何者錯誤？
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• 107年 醫療類國考 第17題
  有關全口活動義齒包埋、去蠟與聚合操作過程中，下列敘述何者錯誤？
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• 107年 醫療類國考 第34題
  有關石膏模型基底部的修整步驟之敘述，下列何者正確？①牙齒的咬合面應與基底平行 ②模型基底最 薄處要保有 15 mm 的厚度 ③模型的周圍要保留 2～3 mm 的界域 ④上顎模型前緣應呈尖形，由兩側 小…
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• 107年 醫療類國考 第45題
  有關可撤式局部義齒樹脂基底包埋法（flasking）之敘述，下列何者正確？
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• 107年 醫療類國考 第47題
  以藻膠印模材取得印模後，為獲得最高密度的牙齒和軟組織區域與抗磨耗的模型，下列方法中，何者為 最佳之灌模技術？
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• 106年 醫療類國考 第25題
  關於全口義齒包埋的敘述，下列何者錯誤？
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• 106年 醫療類國考 第26題
  關於義齒包埋時樹脂填入方法之敘述，何者正確？
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• 106年 醫療類國考 第27題
  關於全口義齒煮聚時樹脂聚合方法的敘述，下列何者錯誤？
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• 106年 醫療類國考 第35題
  關於義齒修復的敘述，下列何者錯誤？
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• 106年 醫療類國考 第55題
  在活動局部義齒的製作過程中，關於藻膠（alginate）印模材料的使用須知與模型製作可能發生問題的原因，下列敘述何者錯誤？①藻膠印模自口腔取出後，2 小時內應完成灌模，避免印模水分喪失與應變的發生 ②…
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• 106年 醫療類國考 第61題
  活動局部義齒的樹脂基底加熱聚合前，需要先將工作用模型與蠟型包埋於包埋盒內，下列關於包埋的敘述，何者正確？
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• 106年 醫療類國考 第70題
  製作局部活動義齒包埋時針對樹脂填塞的敘述，下列何者錯誤？
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• 106年 醫療類國考 第78題
  關於局部活動義齒製作主模型時需要注意的事項，下列敘述何者錯誤？
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• 105年 醫療類國考 第4題
  關於全口義齒使用的甲基丙烯酸甲酯（methyl methacrylate）的敘述，下列何者錯誤？
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• 105年 醫療類國考 第20題
  關於工作用模型的處理，下列敘述何者錯誤？
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• 105年 醫療類國考 第30題
  義齒包埋之前，應確認人工牙齒與包埋盒頂部之間至少必須有多少距離？
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• 105年 醫療類國考 第31題
  為了使蠟不會過度的熔化，下列那一種全口義齒的去蠟方式最合適？
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• 105年 醫療類國考 第32題
  關於全口義齒的包埋，下列何者錯誤？
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• 105年 醫療類國考 第70題
  至牙科診所收回之印模牙托、咬合堤、義齒等，為了要預防感染，最好應將上述之物件以多少濃度的次氯酸鈉溶劑消毒？
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